当前，全球智能汽车产业正经历算力驱动的深刻变革。随着舱驾融合加速以及生成式AI上车需求激增，车载芯片制程工艺与综合算力成为竞争焦点。2025高通&美格智能物联网技术开放日期间，美格智能发布行业首款采用3nm N3P（3nm Pro）工艺的5G-A智能座舱模组，具备60 TOPS超高AI算力、300K DMIPS CPU算力及4.0T FLOPS GPU算力，支持5G-A通信以及Wi-Fi 7和BT5.4，以顶尖的综合性能发出行业最强音，成为美格智能在智能座舱领域的里程碑式产品。
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在算力方面，该模组基于高通骁龙800系列平台开发，采用3nm制程，集成高通Oryon custom cores CPU，具备超高的300K DMIPS CPU算力，模组还集成了升级的高通神经网络处理单元Qualcomm Hexagon Tensor Processor，支持混合精度计算(INT4、INT8、INT16和FP16)，综合AI算力高达60 TOPS，支持ONNX、PyTorch、TensorFlow等主流深度学习框架及Caffe、TensorFlow Lite 等轻量化模型。
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在多媒体能力方面，模组内置Adreno A840 GPU，具备4.0T FLOPS GPU算力，支持高达144Hz刷新率或4K@60Hz的显示输出，支持8K@30fps的视频编码或8K@60fps的视频解码，搭载QualcommSpectra™680 ISP，支持多路摄像头接入和多屏幕显示。
随着60 TOPS级算力平台普及，座舱领域将承载更复杂的多模态交互、舱泊一体及本地化大模型应用。澎湃的综合算力及优异的多媒体能力，能够稳定支撑汽车场景中的多项智能化功能。包括：
▶ 高度直观的车载虚拟人工智能助手体验 ▶ 车辆与驾驶员的自然交互场景 ▶ 场景安全应用（如驾驶员监控） ▶ 沉浸式图形渲染、多媒体娱乐及计算机视觉功能 ▶ 优质音频处理、先进无线通信及超凡摄像功能 此外，SRM975系列模组搭载Android Auto操作系统，默认板载存储为4*16 LPDDR5 x5333MHz，支持5G-A通信及Wi-Fi 7及BT5.4。同时该模组集成了丰富的功能接口，包含DSI、DP屏、多路CSI、PCIe、USB、I2C、UART、SPI等接口，并严格按照AEC-Q104车规级标准及IATF 16949:2016质量管理体系研发制造，同时具备超宽的工作温度范围，可经受严苛的汽车应用环境考验，并保持稳定高效的通信性能。 多年深耕，美格智能持续推出行业领先的智能座舱模组产品，继推出行业首款48 TOPS AI算力的5G智能模组SRM965之后，美格智能在智能座舱领域持续发力，全新5G-A智能座舱模组SRM975 AI算力已达到60 TOPS的行业顶尖水平，超高性能成为当前行业TOP1的5G-A智能座舱模组。 美格智能SRM975模组的量产落地，标志着智能座舱正式跨入3nm高性能时代。美格智能也将携手全球汽车制造商及Tier 1伙伴，持续加强车载通信、智能座舱与高阶辅助驾驶解决方案的创新突破，加速驶向智能新未来。.jpg "3.jpg")
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